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商品訊息描述:
主要設施
- 酒吧/酒廊
- 24 小時櫃台服務
- 空調
- 每日客房清潔服務
- 櫃台保險箱
- 自助洗衣
- 行李寄存
- 旅遊諮詢/購票服務
闔家歡樂
- 獨立浴缸和淋浴設備
- 免費盥洗用品
- 每日客房清潔服務
- 洗衣設施
- 吹風機
- 平面電視
鄰近景點
- 井之頭公園 (4.8 公里)
- 東京都廳舍 (12 公里)
- 代代木公園 (12.7 公里)
- 新宿御苑 (13.3 公里)
- 吉卜力美術館 (5.8 公里)
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
大陸新聞中心／綜合報導
大陸國家主席習近平將於10月2日至8日對印尼、馬來西亞進行國事訪問，並出席亞太經濟合作組織(APEC)第二十一次領導人非正式會議。國外政要、專家學者等近日在接受本報記者採訪時對此次訪問充滿期待，認為習主席此訪體現了大陸進一步加強與東南亞國家關係、深化亞洲經濟合作的戰略重點，相信此訪將為促進亞太地區的持久和平與繁榮發展作出巨大貢獻。
期待開啟地區合作新篇章
根據人民日報報導，印尼工業部長希達亞特表示，大陸企業去年在印尼投資總額達1.41億美元，取得了可喜的發展。相信習主席下月初的訪問將為兩國投資合作開啟全新時代，為大陸在印尼工業領域更大規模的投資鋪平道路。印尼國際戰略研究中心副主席尤素夫·瓦南迪表示，希望習主席此訪進一步增強印尼與大陸的互信，加強雙方在政治安全、經貿投資、人員交流等諸多方面的合作，形成合力，促進亞太地區的繁榮發展。
印尼僑領、國際日報報業集團董事長熊德龍表示，印尼人民都希望習主席此訪進一步增進兩國的友好合作關係，透過亞洲兩個大國的密切合作，造福兩國人民，同時為地區的持久和平作出貢獻。美國經濟分析與諮詢機構『環球透視』亞太區首席經濟學家拉吉夫·比斯瓦斯表示，習主席此次訪問印尼和馬來西亞，體現了大陸進一步加強與東南亞國家關係、深化亞洲經濟合作的戰略重點。
莫斯科國際關係學院分析中心高級研究員列昂尼德·古謝夫表示，東南亞國家與大陸長期保持友好關係，習主席此訪顯示了大陸領導人對該地區國家的重視，將加深大陸與地區各國的政治與經貿關係。泰國正大管理學院大陸東盟研究中心主任湯之敏表示，馬來西亞是大陸在東盟的最大貿易伙伴，中馬欽州產業園和馬中關丹產業園的『兩國雙園』模式，也自助旅行便宜地點是中國企業走出國門的有益嘗試。中國與馬來西亞、中國與印尼的雙邊關系，是中國與東南亞國家把平等互利的經濟合作作為國家間關係主旋律的榜樣。
新加坡南洋理工大學拉惹勒南國際關係研究院高級訪問學者胡逸山表示，在當前全球經濟仍然面臨諸多不確定因素、近期東南亞部分國家經濟出現不穩定之時，東南亞國家對習主席此次訪問印尼、馬來西亞並出席APEC領導人非正式會議寄予厚望，相信習主席此次出訪對提升大陸東盟在各領域的合作起到巨大推動作用。
工商時報【曾萃芝整理】
由於NB及PC、Tablet等產品在2016年銷售下滑，Memory報價出現下跌，全球半導體產值出現下滑，但2017年開始恢復成長動能，此產業趨勢須留意。
據Gartner預估，2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元，年住宿優惠減3％，展望2017年，雖然消費性電子產品銷售成長動能有限，但是新應用領域仍持續成長，如IoT、車用電子、醫療用、電競、AR/VR，再加上基期較低因素，產值將恢復成長，再加DRAM及Flash製程也演進至20nm及16nm，導致整體供給成長有限，且行動裝置對運算能力及儲存空間要求持續提升，記憶體報價出現反彈，同步推升產值恢復成長，全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7％。
晶圓代工因高階行動裝置，對於晶片效能及功耗要求日益提升，帶動AP片製程持續演進，例如MTK、Apple將於2017上半年用台積電10nm FinFET量產X30、A11晶片，且電競產業對於高階繪圖晶片需求也持續增加，帶動先進製程需求維持強勁成長。
Gartner預估，全球16nm FinFET以下先進製程產值將由2015年的22.69億美元，成長至2020年的208.9億美元，先進製程也帶動未來數年全球晶圓代工產業營運穩定向上。
因台積電後閘極技術在電晶體穩定性、量產效益、效能、功耗皆優於前閘極技術，再加InFo封裝對於效能與散熱效果將再分別提升20％及10％，2016年台積電在全球16及14nm FinFET市占率回升至70％，2017年Apple、MTK、Hisilicon、Nvidia等高階晶片製程仍以台積電10nm FinFET為主，預估台積電2017年在10nm FinFET仍將取得70％市占率，帶動營運成長動能優於全球晶代工產業。
2017年受惠全球晶圓出貨仍維持穩定增長，再加封測產能擴充有限，封測產業產能利用率恢復成長，產業秩序穩定有助價格競爭壓力減緩，據Gartner預估，2017年全球封測產業產值將成長至501億美元，年增5％，而OSAT成長動能又優於IDM，主因為IDM委外封測比重提升。
IC設計因2017年終端需求回穩與產品朝多元化發展，帶動Fabless廠商出貨回升。前緣產品轉進10nm製程，使產值往前推升。2016年IC Design產業產值衰退，2017年產值恢復成長。
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